5G投资约万亿，新材料领域现四大产业机会

慧正资讯：2019年是电信5G(第五代移动通信网络)的元年，中美欧日等世界上多个国家电信运营商将在今年开启5G网络的试运营、预商用，并于2020年开始全面商用。而2019年5月17日是世界电信日，不少业内人士认为这是5G临时牌照发放的重要时间点。

5G不是一个单纯的技术，“G”是“代”的意思。5G是大量的技术集合，这里面涉及复杂的标准制定。

目前，国际通信标准化组织 3GPP 的5G标准版本尚处于R14，2019 年 3 月才将冻结R15 Late Drop 版，而5G标准最终版 R17 预计需要到2020年6月份才能最终完成，这也是为什么世界各大运营商都将5G全面商用定于2020年的主要原因。

5G对基站端到应用端等关键基础材料都有着更高的要求，5G技术对新材料应用发展也有着良好的促进作用，据业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

产业机会一：LCP、MPI天线趋势明确

5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

2019年5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。相比PI材料，LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

产业机会二：高频覆铜板有望进口替代

移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时， 5G基站对于印制线路板(PCB)及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。

5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。

预计到2025年，国内覆铜板的市场规模累计将达到338亿。加上车载毫米波雷达高频CCL，预计到2025年，高频基材的市场需求量累计将达到611亿元。

在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯(PTFE)树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。

产业机会三：陶瓷介质滤波器优势多

4G时代，通信基站主要采用金属腔体滤波器方案。5G时代，基站通道数扩展 16 倍，器件小型化成为趋势，陶瓷介质滤波器具有轻量化和小型化优势，同时具有可靠的机械结构、无振动结构，便于自动化组装，长期来看，将成为 5G 基站主流部件。

据数据统计2020 年国内设备商有望全面铺开陶瓷介质滤波器方案。据相关数据显示，整个5G 周期全球滤波器需求接近600亿元。

产业机会四：氮化镓半导体材料迎机遇

射频功率放大器(PA)是射频前端发射通路的主要器件。5G基站对PA的需求数倍增长，氮化镓(GaN)材料被认为将成为主流技术。

预计5G基站PA需求量高达192个，数量大幅增长。GaN能较好地适用于大规模MIMO，研判5G基站GaN射频PA将成为主流技术。慧正资讯：2019年是电信5G(第五代移动通信网络)的元年，中美欧日等世界上多个国家电信运营商将在今年开启5G网络的试运营、预商用，并于2020年开始全面商用。而2019年5月17日是世界电信日，不少业内人士认为这是5G临时牌照发放的重要时间点。

5G不是一个单纯的技术，“G”是“代”的意思。5G是大量的技术集合，这里面涉及复杂的标准制定。

目前，国际通信标准化组织 3GPP 的5G标准版本尚处于R14，2019 年 3 月才将冻结R15 Late Drop 版，而5G标准最终版 R17 预计需要到2020年6月份才能最终完成，这也是为什么世界各大运营商都将5G全面商用定于2020年的主要原因。

5G对基站端到应用端等关键基础材料都有着更高的要求，5G技术对新材料应用发展也有着良好的促进作用，据业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

产业机会一：LCP、MPI天线趋势明确

5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

2019年5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。相比PI材料，LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

产业机会二：高频覆铜板有望进口替代

移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时， 5G基站对于印制线路板(PCB)及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。

5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。

预计到2025年，国内覆铜板的市场规模累计将达到338亿。加上车载毫米波雷达高频CCL，预计到2025年，高频基材的市场需求量累计将达到611亿元。

在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯(PTFE)树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。

产业机会三：陶瓷介质滤波器优势多

4G时代，通信基站主要采用金属腔体滤波器方案。5G时代，基站通道数扩展 16 倍，器件小型化成为趋势，陶瓷介质滤波器具有轻量化和小型化优势，同时具有可靠的机械结构、无振动结构，便于自动化组装，长期来看，将成为 5G 基站主流部件。

据数据统计2020 年国内设备商有望全面铺开陶瓷介质滤波器方案。据相关数据显示，整个5G 周期全球滤波器需求接近600亿元。

产业机会四：氮化镓半导体材料迎机遇

射频功率放大器(PA)是射频前端发射通路的主要器件。5G基站对PA的需求数倍增长，氮化镓(GaN)材料被认为将成为主流技术。

预计5G基站PA需求量高达192个，数量大幅增长。GaN能较好地适用于大规模MIMO，研判5G基站GaN射频PA将成为主流技术。