道默化学推出PEEK解决方案取代PAI

慧正资讯：道默化学通过引入一种基于聚醚醚酮（PEEK）与固体聚合物润滑剂混合的经济高效的产品，扩大了其Thermec增强型聚合物系列。这种新的解决方案现已在印度上市，是专门为取代聚酰胺酰亚胺（PAI）而开发的，不会影响性能。

Thermec K是一种创新的实验产品，在印度孟买的道默实验室开发，这是一个巨大的耐摩擦和耐磨材料市场。该解决方案适用于许多工业应用，包括轴套和轴承、航空航天部件、泵和阀门部件、医疗器械零件和食品加工机械部件。

“一般来说，由于材料中含有不同类型的聚合物，PAI的机械性能要高于PEEK基零件。但它的价格也比较昂贵，”道默印度地区经理Tushar Parida解释说，“然而，通过我们印度开发团队的精心设计，我们已经能够在基于PEEK的解决方案中匹配PAI的摩擦磨损性能和干润滑性能。”

道默的孟买团队已经证明，Thermec K适用于多种应用，尤其是在高达200℃的温度下，具有低磨损、低摩擦系数和高承载条件下的耐受性。此外，与1.42 g/cm³的PAI溶液相比，其密度较低，为1.32 g/cm³。

除了提供与PAI相似的摩擦学性能外，Thermec K还可以使用标准注塑工艺进行加工。这意味着无需使用复杂的冷注塑成型设备和漫长的蒸汽固化过程。Thermec K具有一系列优点，包括在高温下的特殊性能、耐化学性和机械强度到强大的耐磨性、抗疲劳性和介电强度。

道默在高性能聚合物市场中扮演着越来越重要的角色。他们开发了广泛的Thermec产品系列，以满足特定应用要求。增强型聚合物系列采用了以聚邻苯二甲酰胺（PPA）为基础的新解决方案：Thermec N；聚苯硫醚（PPS）：Thermec S；聚醚醚酮（PEEK）：Thermec K。