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琅菱智能分别出席电子陶瓷、二氧化硅材料两场行业论坛

来源: 东莞市琅菱机械有限公司 2021-07-23 14:01

2021年7月9日,第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛、全国二氧化硅材料科技技术创新与高端应用交流会,分别在深圳和长沙同期举行,琅菱销售部和技术部的小伙伴们再次兵分两路,奔赴广东深圳、湖南长沙赴约出席!

这两场跨行业的展会上,干货多多,精彩不断,绝对不容错过!

广东 · 深圳 第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛

本次高端电子陶瓷产业高峰论坛上,研讨的主题围绕高端电子陶瓷中的MLCC、LTCC、HTCC的材料研发、工艺制造等方面,全方位、多视角分析了国际高端电子陶瓷行业发展现状,以及本行业最新材料、工艺、设备、应用等开发情况。

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国内电子陶瓷原材料在稳定性、一致性等方面与国外相比尚有差距,规模化生产工艺技术和装备水平有待提高,这些因素制约了国内高端电子陶瓷产业的发展,高端纳米材料需要高端制备设备来实现,只有优秀的材料加上优秀的制备过程,才能生产出优秀的产品。

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在本次高端论坛上,除了极具实用性的电子陶瓷原材料生产制备工艺和技术,琅菱智能还为高端电子陶瓷行业带来了行业知名度颇高的几款高端制备设备,收获了论坛现场嘉宾们的极大热情和认可。

琅菱智能与电子陶瓷器件产业链上下游企业人士共聚一堂,为促进我国高端电子陶瓷技术发展共同助力。

高端电子陶瓷原材料制备设备推荐

推荐设备Ⅰ:NT-X 涡轮式纳米砂磨机

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设备参数

研磨细度:100nm~2μm

锆球尺寸:0.3~2.0mm

试用粘度:≤10000cps

溶剂体系:水性/油性

适用产品:0603(电容)

推荐理由:涡轮式研磨分散结构设计,温和研磨,研磨过程流量大、时间短,不破坏物料原有形貌,比表面积较好,冷却系统高效强大,避免腔内物料温度过高导致的变质。

推荐设备Ⅱ:LS-Q 立式单动力磨盘式/棒销式砂磨机

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设备参数

研磨细度:20~100nm

锆球尺寸:0.03~0.3mm

试用粘度:≤3000cps

溶剂体系:水性/油性

适用产品:0402(电容)

推荐理由:立式研磨结构,柔性温和研磨,研磨无死角,研磨更彻底,效率高,粒径分布狭窄,重现性好,离心式分离结构,可使用更小的研磨介质,立式专用机封,无泄漏,稳定可靠,能耗低,更适用于电子陶瓷类高端材料研磨;

推荐设备Ⅲ:LS-K 立式双动力磨盘/棒销式砂磨机

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设备参数

研磨细度:20~100nm

锆球尺寸:0.03~0.3mm

试用粘度:≤3000cps

溶剂体系:水性/油性

适用产品:0201(电容),008004(电容)

推荐理由:告别粗大颗粒,为008004而生!立式腔体结构设计,物料研磨更加彻底、均匀,出料粒径分布更窄,一致性更好;拥有多项发明专利技术,彻底解决了堵料、漏料、跑球、漏球等行业痛点;

推荐设备Ⅳ:LGF系列 纳米超声高速分散机

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设备特点:适用于纳米材料浆料的均质化分散设备,广泛用于电子陶瓷、锂电、新能源等各种纳米新材料的浆料制备,具有较高的生产效率和优异的分散品质。

推荐理由:取代进口均质机,解决高压高温对材料性能的影响,均质降黏度不再有烦恼;

推荐设备Ⅴ:全自动化制浆配料系统

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设备特点:在密闭的空间下完成物料转移及配送,无泄漏;采用PLC或PC机控制系统,可按设定好的配方自动配比,确保配比的精确性,生产过程减少人工干预,杜绝差错和混淆,配料快速,效率高,节能环保。

推荐理由:杜绝工人生产中的误差机会,保障批次生产稳定性,实现更高纯度,更高生产效率和产能。

纳米材料整厂设计建造(EPC系统工程+MES系统)

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设备特点:整套生产系统均可通过电脑操作完成,更好的防错纠错能力有效提升了产品的批次稳定性。产品品质追溯性强,可实时调取配方及生产数据,为优化工艺、提升产能提供依据。具备远程查看功能,可通过手机或电脑随时登陆查看生产及设备运行状态;

推荐理由:制浆整个过程无人化、数字化的生产系统,包括配料、分散、研磨和除泡等多个环节,生产更加高效、环保、更少人工,实现效率与品质的双重提高。

湖南 · 长沙 2021全国二氧化硅材料科技技术创新与高端应用交流会

创新是行业发展的动力源泉,无论是对传统技术优化、传统应用升级的创新,还是新技术,新应用的创新,差异化的经营始终是企业保持竞争力的必要条件。本次会议旨在探索“二氧化硅材料技术创新与高端应用”,为上下游提供交流平台,推动二氧化硅产业的创新发展。

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琅菱智能专门为二氧化硅粉体制备研发的“高纯、超细精细化粉体研磨分散解决方案”,展示了智能化单机设备与纳米材料整厂设计和建造在该领域的优势:更高纯度、更好球形度、更精细的细度,更利于二氧化硅改性技术的深入进展,更好的帮助企业提升产品附加值。

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琅菱智能“高纯、超细精细化粉体研磨分散解决方案”与本次会议旨在探索“二氧化硅材料技术创新与高端应用”紧密契合,与产业上下游一起为二氧化硅粉体的技术深入开发和提升、应用领域拓展、以及提高产品附加值等勾勒出创新发展蓝图,积极推动二氧化硅行业更快更好的发展

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