天津凯华材料北交所上市 聚焦电子元器件环氧粉末包封料

慧正资讯，12月12日，电子元器件封装材料的供应商 - 凯华材料(831526.BJ)开启申购，发行价格4.00元/股，发行总1800万股，市盈率16.65倍，属于北交所，广发证券为其独家保荐人。重点募投方向包含环氧塑封料相关土地、厂房以及生产线的投资和建设。随着产能的扩大以及产品性能的完善，公司环氧塑封料业务将逐步增长。

凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》，凯华材料在2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市场占有率为12.03%，高于业内同行。

凯华材料逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系，其中EF-150和EF-150(K)型产品应用于压敏电阻及陶瓷电容器，与同行业产品相比有着突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺。EF-150(B)型产品则应用于薄膜电容器，此类产品涂装及固化温度低，工艺性能优良，耐溶剂侵蚀性优异，固化物Tg高，耐热性优良；EF-150(F)型产品则应用于独石电容及自恢复保险丝，该类产品作业性优异，固化物外观光泽度高，耐湿性与绝缘性良好，耐电流冲击性优异。NT-100、NT-200型液体封装材料主要覆盖热敏电阻及传感器等领域，相比同类产品具有更高的耐热性和更好的导热性、绝缘性。公司环氧粉末包封料EF-160型产品的相对温度指数(RTI)可达130℃，与市场传统产品相比具有一定优势，能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求，可应用于LED、汽车、5G基站等高可靠性要求的应用领域。

2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。截至本招股说明书签署日，公司获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。

2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，凯华材料营业收入分别约为9380.30万元、1.02亿元、1.36亿元、6062.63万元人民币。公司净利润分别约为1551.35万元、2012.57万元、2047.33万元、842.50万元人民币。

凯华材料主要原材料包括环氧树脂、硅微粉、阻燃剂等，报告期内上述三种主要原材料采购金额占采购总额的49.85%、54.21%、59.83%和55.45%。报告期内，主营业务成本中直接材料所占比例均高于78%