慧正资讯：武汉粘接学会在创办40周年之际，于8月24～25 日在武汉举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧粘接创新高峰论坛”和“2023中国有机硅粘接剂创新高峰论坛”。为推动中国粘接技术创新，促进中国粘接材料产业高质量发展，国内有机硅、环氧胶和密封胶领域的企业代表、院校专家学者近300人参加此次盛会，江西广源集团作为国内无机填料龙头企业，受主办方邀请出席了本次盛会。

8月24日，武汉粘接学会理事长，湖北大学化学化工学院胡高平教授首先与参会代表回顾了武汉粘接学会40年发展历程，此次会议包括一个主论坛；有机硅、环氧两个平行论坛，来自回天、西卡、瓦克、康达、白云等胶粘剂知名企业的40多位资深技术专家分享各自在环氧胶和有机硅胶领域的最新研究成果。

会上，回天新材研发总裁赵勇刚，湖北汇富纳米材料王跃林博士，广州白云化工冯朝波高工分别分享了新能源汽车用胶解决方案及发展趋势、硅酮建筑密封胶未来发展趋势和高性能环氧灌封胶在电子工业中的应用，对新能源汽车用胶、硅酮密封胶和环氧电子胶行业发展、新技术探讨和可持续制造等方面进行了探讨，致力于推动中国粘接技术创新，促进中国粘接材料高质量发展。

江西广源集团自2003年成立至今，经过二十年高速发展，已成为国内无机非金属行业的龙头企业，国内拥有6大生产基地，产能达500万吨。公司主要生产碳酸钙、滑石粉、硫酸钡、硅灰石、氢氧化镁等无机非金属先进材料，近几年相继开发了电子胶专用高流动性超细活性碳酸钙产品、导热阻燃材料无机阻燃剂氢氧化镁、高长径比高补强功能填料针状硅灰石等新产品，导热绝缘耐磨材料超细硅微粉也将于2023下半年推出，为下游电子胶、汽车胶、环氧胶等环保胶粘剂行业带来更加优质的产品解决方案，公司坚持以无机非金属材料的创新驱动，助力胶粘剂行业整体升级和多元化发展。