珠海圣泉二期项目投产 特种环氧树脂产能达到3万吨/年

慧正资讯，12月5日，圣泉集团珠海圣泉高科材料有限公司二期项目—10000吨/年特种环氧树脂，20000吨/年绿色高性能改性酚醛树脂项目正式投产。该项目于2022年开工建设，总建筑面积13121.20㎡，位于珠海市金湾区南水镇精细化工区珠海圣泉高科材料有限公司厂区内。随着珠海圣泉二期项目的投产，珠海圣泉高科公司特种环氧树脂产能将达到30000吨/年，电子及酚醛树脂将达到20000吨/年，圣泉集团电子级酚醛树脂及各类电子级环氧树脂产能将达到10万吨，将在一定程度上缓解目前供不应求的局面。

公司生产的电子级树脂具有高绝缘可靠性、高耐热性、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数等特性，应用于印制线路板上的覆铜板基材、器件封装模塑料、线路板油墨等方面。可以满足电子行业发展对材料在信号传输高频化、信息处理高速化的需求，可广泛应用于5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域。珠海圣泉作为圣泉电子化学品在华南的生产、研发基地，自2019年产品投放华南市场，生产装置一直处于满产状态。

同时，珠海圣泉对珠海一期装置进行了升级改造，以应对封装载板及高端服务器对高阶特种环氧树脂的需求，改造完成后，珠海圣泉产品将涵盖基础环氧、改性环氧、特种环氧、高纯环氧、电工环氧配方料、电子级线性酚醛、特种酚醛、光刻胶等各类电子化学品，借助珠海港口优势积极开拓国际市场，满足国内外电子材料高、中、低端各类客户的需求。

特种环氧树脂和绿色高性能改性酚醛树脂属于国家提倡发展的化工新材料、高端化学品，项目符合国家对石化、化工产业布局的要求。作为电子化学品最重要组成部分的特种环氧树脂及电子级酚醛树脂，是覆铜基板、半导体封装材料的主要原材料之一，在家电、手机、航空航天、通讯设备等领域得到大规模应用。圣泉集团依托强大的研发能力及营销网络，已经成为国内电子化学品的优选供应商，解决了多项半导体领域“卡脖子”材料问题。

圣泉集团自2005年开始进入电子化学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂的国产化替代，市场份额逐年增加。目前产品细分包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，是制作半导体封装器件、高性能印制线路板（PCB）的核心原材料。

圣泉集团特种电子树脂（聚苯醚PPE/PPO）获得终端客户认证，2023年公司成功实现了5G/6G通讯PCB板用特种电子树脂量产，并率先通过终端客户认证，通过产业链上下游合作，解决了国内高端电子原材料“卡脖子”问题。该产品面向新一代高频高速覆铜板，当前产品供不应求，扩产计划正有序推进，预计在2024年1季度建成投产。届时，将成为圣泉集团电子化学品产业主力产品之一。

种环氧树脂电子化学品聚焦特种环氧树脂的国产化替代，一系列特种环氧树脂，包括苯酚联苯环氧，结晶型环氧，DCPD环氧树脂等相继落地并商业化销售，完成进口产品的国产化替代，目前公司产品主要应用于半导体封装材料包括BT封装材料和ABF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA等算力芯片的半导体封装及相关的underfil胶水，高端EMC, Low Dk/Mid-Loss 覆铜板等。