Bostik推出新款反应型聚氨酯热熔胶

反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方案已经有超过 25 年的历史，其与众不同的特性和多样化的产品使其越发受到青睐。然而，随着工程胶粘剂应用的发展，新的挑战孕育而生。这包括如何将胶粘剂涂覆于日趋小型化、复杂化的物品上，如何加快固化过程，如何减少浪费，与此同时遵守环境、健康与安全法规。

为此，Bostik 经过不断创新研发，推出 Born2Bond™ 反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方案，该系列工程胶粘剂专注于“只需一点”的胶粘应用。Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案的身影遍及各种应用，可满足各种特定需求。值得注意的是，由于其多功能性，Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案尤其适用于电子设备领域。

（将胶粘剂涂覆于日趋小型化、复杂化的物品上）

Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案具有高效、经济、环保的特性，日益受到制造商的青睐。该系列胶粘剂解决方案采用生物基原材料，不含有毒成分，专门设计用于高精度自动点胶或喷胶，生产效率高，能够有效降低总成本。生产商可以通过紫外线跟踪确保点胶质量。

Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案符合 ISO 10993 标准，可靠性高。可在塑料、金属、陶瓷和玻璃上提供较高的初始粘接强度。由于该系列胶粘剂解决方案具有出色的防水性、耐候性和可再加工性，因此即使在高湿环境下，它们也能提高成品的耐用性，并使其具有出色的性能。

Bostik Born2Bond™ HMPUR 多功能单组分胶粘剂解决方案可粘合在各种基材上，并可粘接不同基材，因此适用于各种应用方法。该系列胶粘剂解决方案在强度和弹性之间取得了良好的平衡。 这些 HMPUR 胶粘剂解决方案可承受温度和湿度的波动，从而提供出色的粘接性能。Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案具有出色初粘强度，固态下不含挥发性有机化合物 (VOC)。 它们具有一系列不同的粘度和开放时间，可在不同的应用和装配过程中实现精确点胶。 

Bostik Born2Bond™ HMPUR的优势湿气固化型可粘附在各种基材上适用于多种应用方法粘合强度和弹性的平衡适用于各种基材的粘合低应用温度（通常介于110℃至130℃之间）良好的耐高温、耐湿和耐化学性单组分，使用工艺简单在化学反应前，快速冷却提供“初始强度”100%固含量，不含挥发性有机化合物（VOCs）

Bostik Born2Bond™ HMPUR 

胶粘剂解决方案在亚洲

Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案在亚洲推出了 Supergrip® 和 HHD 系列。  Supergrip® 65 系列包括 SG 6518 和 SG 6520，可提高木工产品的性能，具有出色的加工稳定性和粘接性能。其适中的固化速度具有较高的初始粘接强度，并且可在几天内转变为高粘接强度。

HHD 系列包括 HHD 6002、HHD 6006、HHD 6009、HHD 5510、HHD 5518BK、HHD 5529、HHD 5539BK、HHD 5507、HHD 6103BK、HHD 6101BK，通常用于汽车显示屏组装行业以及小型消费电子设备行业，包括耳机、耳机盒、耳机、智能手表、智能手机和电子手表的盖玻片等可穿戴设备。