Bostik Born2Bond™ UV-CIPG（在线固化垫圈）胶粘剂解决方案

在线固化垫圈 (CIPG) 胶粘剂解决方案经过专门研发，旨在取代生产过程中使用的传统垫圈并满足现代需求。该技术兼具高效率和高精度的特点，经过专门设计可由智能生产线上的机器人进行点胶，用于组装日趋小型化、复杂化的装置和设备。 鉴于该技术的重要性，Bostik 开发出一系列具有出色耐用性的 CIPG 解决方案，并将其归于 Bostik Born2Bond™ 品牌旗下。

胶粘剂解决方案

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG（在线固化垫圈） 

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG 产品系列是公司为助力实现亚洲工业 4.0 /5.0 所打造的智能解决方案。Bostik Born2Bond™ UV-CIPG 胶粘剂解决方案具有高触变性，可用于在平坦表面或宽浅凹槽上制作错综复杂的垫圈，并且其粘度范围非常广泛，涵盖轻盈的“液体”以及粘稠的“膏体”，因此可用作凹槽填充或表面胶珠。

主要特性

◆ 防水，可粘合在各种基材上

◆ 具有极高的柔韧性和韧性，即使在压缩或变形时也不会开裂，并且易于返工

◆ 具有极高的耐湿性、非常好的耐水解性和耐油性，即使在高达 150℃ 的高温下也具有出色的耐用性

◆ 可使用各种设备进行点胶，为用户提供了多种选择。 

◆ 可调整配方，以在特定波长下固化

◆ 可实现全自动化高精度微量点胶，由于可根据特定应用领域进行编程，有助于减少浪费，节约劳动力和材料成本

◆ 在紫外线灯下使用时可立即固化，因此可进一步节省时间和成本

◆ 对金属和塑料有良好的粘合力，并且具有良好的柔韧性和较高的强度

◆ 无需模具，因此具有较高的成本效益

◆ 无需清洁，可实现零维护

◆ 具有良好的返工性能，可节约材料成本

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG 胶粘剂解决方案兼具高效率和高精度的特点，经过专门设计可由智能生产线上的机器人进行点胶，用于组装日趋小型化、复杂化的装置和设备。

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG 胶粘剂解决方案具有符合行业趋势的高价值主张：效率高、自动化工艺、异型设计、体积小、重量轻、浪费少、防水/防尘。Born2Bond™ UV-CIPG 胶粘剂解决方案具有出色的弹性、优异的点胶性能，以及卓越的产品质量、耐用性和强度，正逐渐成为行业参与者的首选。

应用

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG 胶粘剂解决方案的创新特性使其适用于各种应用与行业。这些解决方案将使客户能够提高效率、增加设计机会，以及增强可持续性，使其更容易制造出更出色、更安全和更具创新意义的产品。

该系列胶粘剂解决方案是生产平板电脑、数码相机、安防摄像头等消费电子产品，特别是智能手机和 VR/AR 头戴式设备等可穿戴设备的理想选择。

UV-CIPG 胶粘剂解决方案还因其高耐用性、高耐热性和出色的防潮性而受到汽车行业的追捧。 这些解决方案广泛应用于汽车相关部件，如 ECU、传感器、摄像头和 ADAS。