营收近3亿！布局新型储能用胶的天永诚高分子材料成功挂牌上市

2024年7日9日，天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司（证券简称：天永诚，证券代码：874432）在全国中小企业股份转让系统成功挂牌，成为常州国家高新区今年首家新三板挂牌企业。

天永诚2023年度实现营业收入2.98亿元，净利润4129万元。公司分别在江苏常州市、江西九江市建立了生产研发基地，生产基地主要集中在江西九江市永修县，并在越南建立了生产基地。天永诚主要从事高性能封装、导热材料的研发、生产和销售，主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料，广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域。凭借卓越的研发能力，公司已与Enphase、晶澳科技、天合光能、晶科能源、昱能科技、艾罗能源、富特科技等行业知名企业建立了稳定的合作关系，并在越南建立生产基地，为海外市场的进一步开拓奠定基础。

天永诚1995年成立于深圳市，数十年来专注于有机硅胶产品的研发、生产和销售，其坚持差异化发展策略，跳出同质化的产能竞赛和价格竞争，旨在成为新能源行业全球性的、多领域的优质材料供应商。公司紧抓全球“光-储-充”的产业发展契机，在现有光伏细分领域的基础之上，大力拓展储能、新能源汽车等高增长行业，并响应客户需求积极研发新的高分子材料体系和用胶方案，打开上升通道、创造价值空间。

天永诚作为电子、电器、数码电子产品行业用室温固化硅橡胶、硅树脂、硅酯等有机硅产品及应用技术供应商之一，针对新能源汽车市场和储能市场提出一系列用胶解决方案。

结构胶方面，随着电池模组向大尺寸方向演变，其空间利用率不断提高，用胶点发生改变，从框架模组结构电芯侧面辅助粘接向无框架模组结构电芯侧面及底部粘接，再向无框架无模组结构电芯侧面粘接转变；粘接功能由抗震到减震、导热转变。

因电芯直接组装粘接到Pack壳体，电芯尺寸加大，粘接胶用量增大，导热需求增加，对可操作时间、初固时间、触变性及粘度、设备磨损等提出更高要求。

天永诚从聚氨酯结构配方入手，调整其催化剂体系，通过复配催化剂来满足高温快速固化要求，并匹配室温下足够的开放时间。

导热胶方面，天永诚通过创新高分子机体树脂设计和导热填料及通道设计，使产品兼顾了高导热与低密度特性，实现2.0导热下，密度也达2.0。

其中，导热填料与通道设计方面，天永诚选用不同形貌的填料粒子，例如0维球状、1维针状、2维片状等，通过不同形状、不同粒径大小的填料提高填充量，搭建良好的导热通路和导热网络。同时，还在整体上进行表面包覆改性，降低本体对树脂的吸油量，来降低胶体的粘度。

而在电池包密封防水上，新能源汽车使用环境要求密封产品具有良好的回弹性、耐候性、耐高低温性、低永久压缩变形等特点。

针对此，天永诚提供了单组分缩合型密封胶、双组份发泡硅胶和单/双组分加成型硅胶（CIPG）三种解决方案。

单组分缩合型密封胶：与箱盖和电池箱粘接良好，满足IP68防水等级；整体固化24h (2 mm)；断裂伸长率≥600%；满足UL94 V0；对尺寸、工艺材料要求相对较低，成本便宜；不易返修。

双组份发泡硅胶：满足IP67防水等级；满足UL94 V0；轻量化；压缩率高；施工简单，易拆卸，可返修；对设备要求高。

单/双组分加成型硅胶（CIPG）：自动化点胶，提高生产效率；满足IP67防水等级；满足UL94 V0；加温固化；压缩回弹率高，密封效果好；永久压缩变形＜10%；施工简单，易拆卸，可返修。

圆柱电池隔热封罐上，天永诚推出发泡型有机硅隔热灌封胶，其隔热效果好、导热系数低、低密度轻量化<0.7 g/cm3、发泡倍数可调、UL 94 V0级阻燃、粘度低易施工、流平性好、易拆卸剥离、易返修。

近几年，天永诚一直不断加大新能源汽车电控和储能领域的布局，朝着行业“卡脖子”问题出发，提出针对性的解决方案。