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来源：慧正资讯 2024-10-29 16:08
慧正资讯，近日从湖北华中科技大学传来消息，该校武汉光电国家研究中心团队在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，这一具有里程碑的进展，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据悉，其研发的T150A光刻胶系列产品已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。
光刻胶是一种感光材料，用于芯片制造的光刻环节，工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时，会在晶圆上涂上光刻胶，在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光，经过一系列处理后，晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料，国外企业对其原料和配方高度保密，目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。
太紫微核心研发团队成员（前排左一为朱明强教授）
立足于关键光刻胶底层技术研究，致力于半导体专用高端电子化学品原材料和光刻胶的开发，并以新技术路线为半导体制造开辟新型先进光刻制造技术，同时为材料的分析与验证提供全面的手段。
据市场预测，2024年全球光刻机市场规模有望达到295.7亿至315亿美元之间，显示出强劲的增长势头。2023年中国光刻机产量为124台，而需求量高达727台，显示出中国市场对光刻机的巨大需求。
2023年中国光刻机市场规模已突破160.87亿元，预计未来几年将继续保持快速增长。这主要得益于中国半导体产业的加速崛起以及政府对半导体产业的持续投入和支持。中国作为全球最大的芯片消费国之一，正在加速推动芯片在国内的制造和应用。随着新能源汽车、5G通信等产业的快速发展，中国对高端光刻机的需求将进一步增加。
