蓝阳涂料防静电地坪施工技术引领行业新标准

素地处理

检测混凝土地面强度，表面是否起砂起尘、局部是否有空鼓现象，并进行标记。

然后，选择合适的打磨机，研磨地面，去除地面浮浆、松散层以及残留物等。

最后，使用环氧砂浆将混凝土表面的裂缝、坑洞及凹陷处进行修补，确保地坪成形后不会发生开裂、空鼓、脱皮现象。

地面平整一般要求在2m范围内落差不大于2mm，确保混凝土地面平整、干净并有细微的粗糙度。

底层施工

使用无溶剂渗透型环氧底涂，按比例调配后充分搅拌，均匀批刮在混凝土上，封闭加固混凝土地面，保证环氧树脂与地面附着结实。通过环氧渗透性底涂材料渗透到基层混凝土内部，从而加固了混凝土表面强度和硬度，有利于防静电环氧自流平地坪与基层牢固且持久的附着力。

注意，若有漏刮、覆盖不到位的区域需要进行二次刮涂。

中涂层施工

施工中涂层在增加地面厚度的同时还能有效解决地面平整度问题，提高地坪的抗冲击强度和抗压强度。等待中涂层完全干燥后对中涂砂浆层进行整体打磨、吸尘，将地坪表面的批刮痕、积料等不平处及固化不牢固的石英砂颗粒打磨掉，使其整体呈现细微的粗糙面。

建议第一遍用50目磨片，第二遍根据第一遍完成后的情况选择用100目或50目的磨片进行打磨作业。打磨完成后，吸尘清理地面，中途砂浆层打磨主要作用就是可增加下道工艺与该砂浆层的结合牢固度，保障地坪使用寿命。

粘贴铜箔条

铜箔作为重要的静电传导载体，通过离子端或接地装置，最终将表面的静电离子传导接入大地，实现地坪的防静电效果。

具体铺设方式如下：

放线测量好铜箔的铺贴方向，按1500x1500mm的间距将导电铜箔平整铺设。结构柱处应做专门铺设，最终将铜箔头接在预留的离子端或接地片上。可用专用固定螺丝压片加固，也可直接粘贴在接地片上。铺设完成后，用设备沿铜箔铺设顺方向进行碾压，加强与砂浆层的粘合力。

铜箔条粘贴的位置可根据具体面层材料、预算以及防静电系数要求进行更改，即底层上、中涂层上、炭黑层上都根据具体施工方案可以粘贴铜箔条。

炭黑层施工

将导电炭黑搅拌充分后平整地批刮在铜箔层上。注意，在批刮时刮刀运行方向要与铜箔铺设方向一致，避免将铺设好的铜箔刮起。必要时，先用毛刷将导电层沿导电铜箔刷一遍，确保刮涂均匀，成形后平整光滑、无露刮、无凹陷、无明显的抹刀印痕。

待完全固化后，检查铜箔是否有脱落、断裂、与接地端是否连接完好。同时必须用测试仪均匀取点进行测试，所有取点的接地电阻值必须控制在104Ω以内，电阻值不达标务必再批刮一遍。