2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛

关于举办“2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛”的通知

各有关单位：

电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。目前也存在着亟待突破的技术瓶颈，譬如芯片级和PCB板级封装的高端电子胶粘剂亟待开发应用，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求；随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏发电系统、半导体、通信等电子产业相关领域的技术发展和快速放量，也为高尖端胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高尖端胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位定于2025年5月23日-25日在南京市召开“2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛”。论坛将邀请业内资深专家到会演讲并围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

会议主题：加强技术创新•发展新质生产力

会议形式：专家演讲、案例分析、互动交流、仪器设备展示

一、  主办单位：中国化工企业管理协会医药化工专业委员会

中科凯晟（北京）化工技术研究院

协办单位：招募中（......）

赞助单位：招募中（......）

二、时间地点：

会议时间：2025年5月23日—25日（23日全天报到）

会议地点:江苏•南京（地点确定直接通知报名者）

三、会议费用：

会务费：2500元/人（含会议费、资料费、茶歇等）；同一企业报名2人以上2200元/人；住宿统一安排，费用自理。

四、会议日程

5月23日（全天）：会议酒店报到；展商会场布展；

5月24日（全天）：大会开幕、大会特邀报告、展览展示；

5月25日（08:30-11:30）：大会特邀报告、展览展示；

5月25日（11:30-12:00）：闭幕式！大会结束！

五、拟出席嘉宾及报告主题（排名不分先后）：

徐立新  浙江工业大学教授，高分子材料与工程研究所所长

——《超支化聚合物拓扑结构调控导热胶粘剂：纳米复合与界面工程新策略》

瞿雄伟  河北工业大学教授、博导

——《UV固化无溶剂取向氮化硼纳米片/聚丙烯酸酯复合压敏胶材料的可控制备》

郭文迅  湖南大学教授 

——《水性UV树脂合成方法及杂化改性与性能的关系》

项尚林 南京工业大学材料科学与工程学院副教授

——《电子封装用聚合物材料研究进展》

袭  锴  南京大学化学化工学院教授，博士生导师

——《新型光固化有机硅胶黏剂的设计及性能研究》

辛阳阳  清华大学博士后、中国感光学会信息与成像材料专委会副主任

——《光引发剂及在光刻胶中的应用》

陈鹏忠  大连理工大学精细化工国家重点实验室副研究员、博导

——《金属氧簇光刻胶的构筑及性能研究》

孙启龙  广州市嵩达新材料科技有限公司技术经理、高级工程师

——《辐射固化胶粘剂配方设计及在电子行业的创新应用》

郎咸鑫  山东四极高分子材料有限公司总经理

——《环氧胶粘剂韧性、粘接与耐水性的平衡》

夏宇正  北京化工大学材料科学与工程学院副教授

——《待定》

张胜文  江南大学化学与材料工程学院副教授

——《待定》

伍  斌  安徽大学化学化工学院副教授

——《待定》

（更多专家报告正在邀约确认中，敬请关注.....）

六、主要交流内容：

一).高尖端胶粘剂材料的应用及发展趋势；

二).高尖端胶粘剂材料技术创新研究新进展；

1.EVA热熔胶材料的研究思路及新进展;

2.有机硅电子胶材料的研究思路及新进展;

3.环氧胶材料的的研究思路及新进展;

4.PUR胶材料的研究思路及新进展;

5.电子封装用环氧胶粘剂研究技术新进展;

6.半导体/PCB板封装技术研究新进展;

7.超微型光电显示封装用胶技术研究新进展;

8.高性能电子胶粘剂技术研究新进展;

9.航空领域尖端胶粘剂材料研究新进展;

10.电子胶粘剂材料应用失效问题研究新进展;

三).高尖端胶粘剂材料制备技术及性能研究;

1.导电/导热功能性有机硅纳米复合材料技术及性能研究;

2.有机硅电子胶粘剂材料制备技术及性能研究;

3.PUR热熔胶制备工艺技术及性能研究;

4.新型有机硅电子灌封材料的制备技术及性能研究;

5.新型UV固化光学胶制备技术及性能研究;

6.新型导电胶的创新技术工艺及性能研究;

7.功能性热塑性/热固性材料合成工艺及性能研究;

8.高性能EVA热熔胶制备技术及性能研究;

四).高尖端胶粘剂材料的产业化开发研究创新与应用;

1.无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂研究开发及在电子领域的应用;

2.水基型/无溶剂型绿色环保胶黏剂材料的研究开发与应用;

3.有机硅导热灌封胶及在电子电器领域的研究开发及应用;

4.硅烷改性聚醚密封胶材料的研究开发与应用;

5.电子胶粘剂在消费电子领域的研究开发与应用;

6.3C产品屏幕用光学胶粘剂的研究开发与应用;

7.电子胶粘剂在电磁屏蔽材料和导热材料中的研究开发与应用;

8.新能源汽车动力电池用胶研究开发及应用;

9.UV双固化胶粘剂的研究开发及在电子电器中的应用;

10.导电胶在集成电路封测中的研究开发与应用;

11.聚氨酯电子灌封胶在新能源汽车及配套设施上的研究开发与应用;

12.电子胶粘剂在半导体领域（晶体制造/封装）的研究开发及应用;

13.高性能电子环氧胶粘剂的研究开发及在微电子领域的应用;

五).高尖端胶粘剂生产智能化和自动化技术设备研究开发与应用;

六).电子胶的回收利用和废弃处理技术设备研究开发与应用;

★新装备与新仪器科技创新成果展示：

会议期间将举办新装备与新仪器成果展示活动，欢迎各仪器、装备开发单位积极参加展台展示及技术推广报告。（详情请联系会务组咨询）

七、参会对象：

1.电子工业用胶粘剂生产企业、电子制造企业、加工应用单；2.原料供应商、设备制造商、填料及助剂生产企业；3.科研院所高校等专家学者；4.下游应用端企业相关人员工程师及技术人员、总工和研发人员以及管理、销售人员；5.相关院校及科研院所的专家学者等。

八、联系方式：

组委会秘书处：

联系人：赵蕊     电话：13001080157（同微信）

电子邮箱：zghg2012@126.com

附件：报名表

                                 二0二五年四月

附件：2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛回执表