科思创推出基于超临界发泡注塑技术的TPU解决方案

科思创日前发布一款专为超临界发泡（SCF）注塑技术量身定制的热塑性聚氨酯（TPU）创新材料——Desmopan® FLY。该高性能解决方案不仅可满足市场对轻量化、高性能和可持续鞋类设计不断增长的需求，更为体育用品、家具和消费电子等领域带来全新应用可能。

Desmopan® FLY可实现具有均匀微孔结构的泡沫材料，为鞋类中底提供出色的缓震和回弹性能，并保持持久舒适。© 科思创

Desmopan® FLY采用创新配方，在注塑过程中能实现超临界流体的高效分散，从而生产出具有均匀微孔结构和卓越机械性能的泡沫材料。在运动鞋应用中，该材料可制造出具有出色缓震和回弹性能的中底，保持持久舒适体验。由于无需添加发泡剂和交联剂，中底可实现回收再利用；当配合软质TPU外底，整个鞋底系统可完全符合循环经济理念。

科思创热塑性聚氨酯事业部亚太区业务拓展负责人陈永昌表示：“当前，各大运动品牌正在积极寻求兼具卓越性能和环保特性的材料解决方案。Desmopan® FLY不仅具备优异的轻量化和弹性特性，还能在产品全生命周期内保持尺寸稳定和耐用性能。其优化的加工工艺可通过自动化注塑实现高效生产，帮助品牌打造高性能且可回收利用的运动鞋，以满足消费者的严苛需求。”

作为行业先锋，科思创率先在其位于中国台湾的TPU亚太研发中心配置了先进的SCF注塑系统。这一尖端设施使科思创能够为客户提供全方位的研发支持和快速应用服务，充分体现了公司在推动鞋材解决方案创新和行业发展方面的坚定承诺。

科思创热塑性聚氨酯事业部全球创新负责人韩思乐博士（Dr. Christian Haessler）表示：“SCF注塑系统的引进是科思创持续创新的重要里程碑。通过这一自主研发能力，我们可以精准调控SCF工艺参数，优化TPU材料性能。作为业内率先将这项先进技术整合到研发中心的企业，我们能够充分发挥TPU材料与SCF注塑的协同优势，帮助客户加速从产品概念到规模化生产的进程。”

SCF技术与Desmopan® FLY的结合可实现更节能的生产工艺，有效降低碳足迹。自动化注塑工艺可一次性完成多组件集成，在确保产品品质稳定的同时，大幅提升生产效率。

在科思创全方位技术能力和先进研发设施的支持下，Desmopan® FLY现已正式上市。公司通过这一材料与技术整合方案，赋能运动品牌开发出兼顾性能、可持续性和生产效率的先进鞋类解决方案。