世名科技电子级碳氢树脂试产 5G高速覆铜板试用中

慧正资讯，随着5G通信、人工智能等新一代信息技术快速发展，高频高速覆铜板作为核心基础材料需求激增。在这一产业链中，电子级碳氢树脂（又称电子级PCH）因其优异的介电性能和化学稳定性，成为制造高端覆铜板的关键原材料，长期被美日德企业垄断。近日，世名科技对外宣布，其开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级，项目整体处于试生产中，500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户送样与小批量供应，为项目验收后的规模化生产做准备。

电子级碳氢树脂是一种分子结构中仅含碳、氢两种元素的高性能聚烯烃树脂，凭借C-H键极性强、交联密度低的特点，具有介电常数低（Dk<2.6）、介电损耗低（Df<0.001）、耐高温、低吸水性等突出优势。行业研究数据显示，在5G高速覆铜板的生产成本中，该材料占比高达30%，是影响信号传输速率和稳定性的核心因素。根据买化塑研究院的了解，当前全球能够稳定供应M6~M8级电子级碳氢树脂的厂商并不多，美国伊士曼化工、日本荒川化学和德国赢创三家外企合计占据中国市场份额超过80%，特别是应用于毫米波频段（30GHz以上）的M7/M8级树脂完全依赖进口，单吨价格高达20万-30万元。

电子级碳氢树脂的生产涉及分子结构精准调控、催化剂活性控制等多项核心技术。该材料在合成过程中极易出现耐热性不足、介电损耗升高等问题，目前行业主流采用聚丁二烯体系、环烯共聚物体系等七大技术路线，其中日本曹达的丁二烯均聚物产品1,2构型含量超过85%（下图），长期保持技术领先。

在这一背景下，国内企业正通过差异化创新实现突围。世名科技采用自主开发的催化体系与聚合工艺，产品介电性能已达到Dk≤2.55、Df≤0.0015的国际先进水平。值得注意的是，公司通过与下游覆铜板厂商的联合研发，创新性地将碳氢树脂与马来酰亚胺改性聚苯醚进行复配，使材料玻璃化转变温度（Tg）提升至180℃以上，解决了传统产品耐热性不足的痛点。

受益于5G基站建设及数据中心升级，我国高频高速覆铜板市场规模呈现爆发式增长。买化塑研究院的统计，2023年该市场规模已达300亿元，同比增长20%，预计到2025年将突破450亿元。按照树脂占比30%测算，对应电子级碳氢树脂年需求量将达1.2万-1.5万吨。

据公开资料，除世名科技外，圣泉集团正在建设2000吨/年产能项目，东材科技也规划了3500吨电子级碳氢树脂生产线。但与外资巨头动辄万吨级的产能相比，本土企业仍需加快规模化进程。

作为国内少数实现电子级碳氢树脂量产的企业，世名科技正构建从原材料到终端应用的完整技术链条。公司辽宁生产基地不仅配备了全封闭自动化生产线，还建立了10万级洁净生产车间，确保产品金属离子含量控制在ppb级。在客户拓展方面，其样品已通过多家头部覆铜板企业的初步验证，预计2024年可实现规模化销售。值得关注的是，世名科技同步推进的年产900吨UV单体项目将与碳氢树脂形成协同效应。公司董秘在投资者互动平台透露，未来还将开发适用于FC-BGA封装基板的超低损耗树脂，进一步延伸在高端电子材料领域的产品矩阵。