告别底涂，从功能性到结构级！硅宝解锁粘接型导热灌封胶

• 高导热选择：满足从0.45W～1.5W导热需求，在保证粘接性的同时解决了缩合型灌封胶导热低的问题；且具有优异的阻燃性能，阻燃等级可达V-0级，保证电子模组进行有效散热。

宽温域适应：固化后可在-50℃~200℃范围内长期使用，短期耐温可达 250℃，高低温循环后粘接强度保持率超 85%，适用于汽车电子、户外光伏组件等极端温度场景。

• 耐老化与耐介质性：具备优异的抗 UV、抗湿热性能（85℃/85% RH 条件下老化 1000h，绝缘电阻变化率＜10%），同时可耐受乙二醇等常见工业介质，避免长期使用后粘接层失效。

良好的流平性：未固化时粘度通常在 1000-5000 mPa？s（25℃），可快速填充微小缝隙（最小填充间隙可达 0.1mm），适合复杂结构件及精密仪器的灌封。

• 固化速度快：可实现“常温 24h 固化”或“80℃/30min 快速固化”，匹配不同生产节拍需求，且固化过程无明显放热（放热峰值＜50℃），避免高温损伤元件。

作为电子领域核心需求，体积电阻率≥1013Ω？cm，击穿电压≥18kV/mm，能有效隔绝湿气、灰尘，防止电路短路或漏电，耐电弧电晕及抗冲击，对电子元器件长期保护，满足新能源汽车高压部件、工业控制模块的绝缘要求。

固化过程无小分子物质释放，固化收缩率＜0.1%，远低于缩合型灌封胶（1-3%），可精准匹配组件尺寸，避免因收缩导致的应力集中，不会对精密元件产生应力，尤其适合精密传感器、MEMS 器件的灌封保护。