半导体业务提速 鼎龙股份上半年净利增长70%

慧正资讯，8月25日，鼎龙股份发布了2026年半年度报告。

2026年上半年，鼎龙股份实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%；归属于上市公司股东的净利润5.29亿元，同比增长70.21%；扣非净利润4.85亿元，同比增长65.00%；经营活动产生的现金流量净额5.67亿元，同比增长29.26%。

鼎龙股份在半年报中将业绩增长归因于半导体行业景气度上行、多品类材料持续放量，以及产能释放和工艺优化带来的规模效应。

报告期内，AI算力、存储芯片等需求持续释放，多款半导体材料完成客户验证并进入规模销售，推动半导体材料业务收入增长。同时，鼎龙股份持续推进工艺、能源、集中采购和设备维保等环节的降本控费，也进一步释放了盈利空间。

CMP仍是增长压舱石

光胶和新能源进入放量前夜

从业务结构来看，半导体材料已经成为鼎龙股份最核心的收入来源。上半年半导体板块实现收入12.62亿元，占公司营业收入的65.6%，同比增长33.87%。其中，CMP抛光垫收入7.45亿元，同比增长56.83%，6月单月销量首次突破5万片；CMP抛光液及清洗液收入1.93亿元，同比增长63.02%，6月单月销售额首次突破4000万元。 

产能端同样在加速跟进，其武汉本部正在布局年产40万片大硅片抛光垫产能，潜江则规划年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能，截至2026年一季度末，公司武汉本部CMP抛光硬垫月产能已经提升至5万片、年产约60万片，产能利用率随着核心客户订单增长而提升。

光刻胶业务方面，上半年，鼎龙股份已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订单，累计订单约1000加仑；公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，其中近30款已送样验证，超过10款进入加仑样测试阶段。

产能方面，潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨产业化项目已于2026年一季度末建成投产，目前进入产能爬坡阶段。这一项目也是公司未来业绩增量的重要来源，半年报显示，年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶项目预算投资约8.04亿元，工程进度达到95%。二期产线自3月投产后已经向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并获得近1000加仑新增订单。

相比之下，显示材料上半年表现偏弱，实现收入2.36亿元，同比下降12.73%，主要受下游产能稼动率不足影响。不过，YPI、PSPI、TFE-INK仍保持国内市场竞争力，其中PSPI、TFE-INK已经实现全球首批商业化量产的G8.6代AMOLED产线批量配套，公司也在推进无氟PSPI、黑色像素定义层等新品研发。

与此同时，皓飞新材成为鼎龙股份今年新增的第二增长曲线，公司于2026年2月底取得皓飞新材控制权，自3月起纳入合并范围。半年报显示，皓飞新材并表期间实现收入2.45亿元，多款产品已经向国内头部动力电池及储能电池企业稳定批量供应。此外，值得注意的是，鼎龙股份正在主动改变收入结构。今年4月，公司完成打印复印通用耗材终端硒鼓、墨盒业务剥离，报告期内该板块实现收入4.10亿元，同比下降47.35%，但毛利率为29.46%；同期半导体材料业务收入达到12.62亿元，同比增长33.87%，毛利率高达71.93%。由此来看，剥离传统打印耗材终端业务虽然短期压低了收入规模，但也意味着公司正在把资源更多向高毛利、高技术壁垒的半导体材料方向集中。，鼎龙股份同时表示，若剔除打印复印通用耗材终端业务出表影响，上半年归母净利润同比增长74.57%。

从“多业务并行”转向“半导体核心+新能源增量”的材料平台

2026年上半年鼎龙股份更明显的变化，则是经营战略正在进一步收敛。过去，其业务横跨半导体材料、打印耗材、显示材料等多个方向；如今，随着打印复印终端业务出表以及皓飞新材并表，鼎龙股份的业务结构已经出现新的组合：一端是以CMP为基本盘，并向高端光刻胶、先进封装、显示材料延伸的半导体材料业务；另一端是以分散剂、水性粘结剂等为切入点的新能源材料业务。

鼎龙股份在半年报中明确将自身定位为“以半导体材料为核心的创新材料平台型公司”，并提出继续拓展新能源以及其他重点应用领域的创新材料。

这一调整也伴随着研发和产业化投入继续增加，2026年上半年鼎龙股份研发投入为2.96亿元，同比增长18.69%，并形成覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大核心技术平台，并围绕CMP抛光垫、抛光液、光刻胶、PSPI等核心产品持续进行专利布局。截至6月底，鼎龙股份已获授及在申请专利共809项，其中授权专利611项。

当然，转型并不意味着所有新业务马上贡献利润。鼎龙股份明确表示，高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料仍处于市场开拓和放量初期，报告期尚未盈利，反而对当期归母净利润形成了一定拖累。换而言之，当前5.29亿元净利润的主要支撑仍来自成熟度更高的CMP等核心产品，而光刻胶、先进封装以及新能源材料的价值更多体现在未来增长空间。

从行业环境看，鼎龙股份未来面对的是一个规模扩张与国产替代叠加的市场，据慧正资讯了解，2025年全球CMP材料市场规模约356亿元，预计2030年达到640亿元；中国CMP材料市场规模由2025年的82亿元增长至2030年的176亿元。与此同时，2025年中国KrF、ArF光刻胶市场规模约59亿元，预计2030年达到115亿元。

对于已经在CMP形成市场优势、并进入高端光刻胶产业化阶段的鼎龙股份而言，下一阶段的关键并不只是继续扩产，而是如何将订单、产能和客户验证真正转化成持续盈利。