覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。覆铜板基板上填料一般选用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。

硅微粉由于其高绝缘性、高热传导性、高热稳定性，耐酸碱性（除HF外）、耐磨性，低的热膨胀系数、低介电常数等优良性能，在覆铜板中得到广泛应用，成为了最重要的覆铜板无机填料。其中产量最大的 FR-4型覆铜板的主要填料为硅微粉。

矿物加工行业通常将粒径断点（D100）小于30μm的粉体称为超细粉体。超细粉体通常又分为：微米级（粒径1-30μm）、亚微米级（1-0.1μm）和纳米级（0.001-0.1μm）。而覆铜板中使用的硅微粉主要属于超细粉体范畴。

近年来，电子产品和移动终端产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂、智能化方向发展。因此，作为覆铜板除树脂、铜箔、玻纤布以外的第四大主要材料的填料，超细化的需求越来越强烈。对硅微粉的粒度要求由早期断点为20μm到后来的13μm、8μm、6μm。目前断点为13μm左右的硅微粉产品为主流产品，使用量最大，断点为8μm、6μm的硅微粉产品使用量也在逐渐增大，断点为4μm、3μm和1μm硅微粉产品目前使用量较小。

用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及复合硅微粉：

（1）结晶硅微粉。作为覆铜板的填料，可应用于生产要求较低的行业，价格较低，对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善，因此在实际应用的过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。但结晶硅微粉与熔融、球形硅微粉相比，存在密度较大、热膨胀系数较高、硬度大等问题，不利于填料在树脂中的分散性，可能影响到覆铜板的应用性能，故而常常需要对其进行表面改性，以增加结晶硅微粉与树脂的相容性。采用硅烷偶联剂等表面活性剂对高纯度结晶二氧化硅进行改性，制备的覆铜板其热膨胀系数和孔壁的树脂收缩都能有所改善。

（2）熔融硅微粉。相较于结晶硅微粉而言，熔融硅微粉则具有较低的密度、硬度、介电常数、热膨胀系数等优点，可应用于智能手机、电脑、网络通讯等行业用的高端覆铜板，但其主要缺点是制备过程中熔融温度较高，工艺复杂，生产成本高。

（3）球形硅微粉。具有流动性好的特点，在树脂中的填充量较大，制备的覆铜板性能更优异，主要应用于高频覆铜板的制备。球形硅微粉能够更好地与环氧树脂相容，所制备的覆铜板耐热性能也较好，然而，目前球形硅微粉价格较高，生产工艺复杂，国内自给率偏低，高端产品主要依赖于进口，亟需实现本领域的技术突破。

（4）复合硅微粉。又称低硬度硅微粉，主要是硅微粉与其他填料的混合物，以此降低硅微粉的硬度，具有易于加工，可减小钻头在制孔过程中的磨损，降低钻孔过程中的粉尘污染等优点，但是，复合硅微粉面临的主要问题是如何在保证覆铜板性能的情况下，进一步降低材料的生产成本。