新材速递：汉高全新推出毛细底部填充胶LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AE_慧正资讯

新材速递：汉高全新推出毛细底部填充胶LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AE

来源：汉高电子材料作者：叶丹 2024-04-16 14:18

对AI和高性能计算的旺盛需求，正在加速下一代倒装芯片和高密度扇出型/2.5D先进集成封装设计的应用。对芯片的先进封装提出了全新的需求。为了帮助高密度、大尺寸半导体应对先进封装技术的挑战，汉高全新推出的毛细底部填充胶LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AE，具有高断裂韧性和出色的流动特性，并兼顾了对芯片的全面互连保护和优秀作业性，可应用于市场上最复杂的半导体芯片倒装底填应用。

精品看市

【指数解读】近八年最低涂料采购成本指数险些失守80%点位（附50余种原料价格） [11-06 ]
【指数解读】“金九”旺季失约涂料采购成本指数近八年首次不升反降 [10-11 ]
【指数解读】8月涂料采购成本同、环比双降警惕9月或反弹 [09-04 ]
【指数解读】新戊二醇、异丁醛向下回落 7月粉末涂料采购成本指数环比下滑 [08-05 ]
【指数解读】7月涂料采购成本指数环比下滑 TDI/丙烯酸丁酯/丙二醇等价格下滑 [08-02 ]
2024年上半年钛矿进口量222.6万吨！钛白粉出口量近100万吨 [07-23 ]
【指数解读】TMA、新戊二醇等产品带动5月涂料采购成本上行 [06-07 ]
【指数解读】涨势不及预期 3月涂料采购成本微幅下滑 TDI、MDI跌幅明显 [04-02 ]
【指数解读】2月涂料采购成本继续上涨乙二醇丁醚、纯苯涨超9% MDI、TDI、钛白粉涨幅扩大 [03-05 ]
【指数解读】1月涂料采购成本指数微幅上涨 MMA、纯苯、乙二醇丁醚涨幅超10% [02-04 ]

热点推荐