丹邦科技贷款2亿，建设TPI薄膜碳化技术改造项目

12月26日，丹邦科技第三届董事会第十五次会议在公司三楼会议室以现场与通讯相结合的方式召开。会议应参加董事5人，实际参加董事5人（独立董事潘玲曼、陈文彬以通讯方式参加会议）。本次会议由董事长刘萍先生主持，公司部分监事和高级管理人员列席了会议。

本次会议以书面记名投票的方式表决通过了如下议案：以5票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款的议案》同意公司向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款，用于“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设(含设备采购)，期限五年。

丹邦部署碳化膜

目前，深圳惠程、时代新材、国风塑业等上市公司先后宣布加入电子级PI膜行业，尽管国内的PI膜市场在扩大，但丹邦又开展了积层石墨烯薄膜项目，因此在国内市场上的竞争压力也是相对较小的。

早前，公司披露在PI膜技术基础之上，公司将采用高分子烧结法制备碳化膜(积层石墨烯薄膜)。公司碳化膜已有成型样品，预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。

碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征，可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等，应用领域广泛，空间巨大。