联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司，开发半导体封装基板用积层材料

慧正资讯：联茂电子股份有限公司（ ITEQ）与三菱瓦斯化学株式会社（MGC）以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于2022年3月31日共同出资1亿元于台湾新竹设立合资公司：菱茂电子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.），联茂电子持股49％，MGC持股51%，合资公司主要从事半导体封装基板用积层材料的制造销售。

联茂电子是无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。

MGC机能化学品事业部电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料，在市场上取得高度评价，并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。

半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），未来成长相当可期。

联茂电子与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司，将灵活运用双方的技术、设备及知识，以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出，提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。