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: 久日新材4500吨光刻胶生产线12月底前投产！

大晶新材4500吨/年光刻胶生产线预计今年12月底前投产
11-14

: 彤程新材光刻胶获中芯国际优质供应商称号收购再扩光刻胶

在经过一年的持续改善后，获得中芯国际2021年下半年优质供应商（第三名）称号。2022年彤程电子（北京科华）批量供应6支KrF和4支i line光刻胶给中芯国际，成为中芯国际战略供应商。
08-02

: 沪硅产业拟斥资近30亿元加码芬兰半导体特色硅片项目

5月10日，沪硅产业公布，全资子公司芬兰OkmeticOy拟投建200mm半导体特色硅片扩产项目，预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）。
05-11

: 奔驰第一季度全球销量下跌15%，纯电销量暴增210%

4月7日，梅赛德斯奔驰公布了第一季度全球交付量情况。尽管半导体供应短缺和新冠肺炎疫情防控措施影响了业务，梅赛德斯奔驰1至3月的交付量仍然超过50万辆（同比下跌15%）。
04-11

: 联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司，开发半导体封装基板用积层材料

联茂电子股份有限公司（ ITEQ）与三菱瓦斯化学株式会社（MGC）以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于2022年3月31日共同出资1亿元于台湾新竹设立合资公司。
04-08

: 新宙邦Boreaf™氟化液，为全球半导体行业保驾护航

新宙邦（300037）旗下的海斯福公司深耕有机氟精细化学品技术领域，经过十余年的产业化技术研究，打破国外垄断，实现Boreaf™电子氟化液HEL、FTM、C4ME等系列产品（沸点50~300℃）的商业化。
04-07

: 雅克科技拟15亿元投建半导体核心材料项

2月28日晚间，雅克科技发布公告称，公司于2022年2月28日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的议案》。
03-01

: 注资1000万元！飞鹿股份设立合资公司进军半导体基础材料产业

8月27日晚间，飞鹿股份发布《关于对外投资设立苏州飞鹿半导体材料有限公司暨关联交易的公告》。
08-30

: 2021年中国覆铜板行业进出口现状及区域市场分布

随着我国电子产业的发展，我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局，行业的市场集中度较高，其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技，这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超
06-17

: 总投资5.7亿元！彤程新材半导体光刻胶及高纯试剂项目开工

近日，上海彤程电子材料有限公司“半导体光刻胶及高纯试剂项目”已在上海化学工业区顺利开工，计划年内机械竣工。
06-04

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